Empreses i alumnes de cicles formatius tecnològics i 18 empreses es troben a Vic en una jornada d’entrevistes ràpides per millorar l’encaix de les pràctiques de formació dual, una opció acadèmica i de futur a la comarca.
Més de 60 alumnes de cicles formatius tecnològics i 18 empreses de la comarca es van trobar aquest dijous, 21 de novembre, en una jornada d’entrevistes ràpides. La sessió va tenir lloc al centre cívic Joan Triadú i estava coorganitzada per Osona Tic Talent i Creacció.
L’objectiu de la trobada era millorar l’encaix de les pràctiques de formació dual entre els alumnes i les empreses. O el que és el mateix, ajustar més els perfils i les expectatives de tots els implicats i, per tant, propiciar una millor experiència d’aquestes pràctiques.
Osona Tic Talent és un projecte de col·laboració pública-privada que té per objectiu arrelar el talent tecnològic i posar en valor la formació professional tecnològica com opció acadèmica i de futur a la comarca. En aquest marc, es treballa per potenciar la inserció del nou talent creat als centres educatius de la comarca a les empreses tecnològiques o amb necessitats de perfils tecnològics del territori.
Les pràctiques de formació dual són claus tant per als joves, que els permeten completar els seus estudis amb experiències reals, com per a les empreses, a qui ajuden a apaivagar la manca de professionals qualificats en el sector TIC. Cal destacar un fet: les empreses que hi participen són tant les estrictament tecnològiques com les generals, ja que la necessitat d’aquests perfils és cada vegada més transversal.
Així, es treballa per actualitzar els currículums dels cicles de grau superior de sistemes i programació d’acord amb les noves necessitats empresarials i es coordinen les pràctiques duals dels joves de segon any d’aquests cicles entre les diferents empreses vinculades al projecte.
Els centres educatius involucrats en el programa són l’Institut Cirviànum de Torelló, la Salle de Manlleu, l’Escorial de Vic i el Centre Teknos-Campus Professional de la UVic-UCC.
